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概述：
麒麟970是通過最先進的臺積電10納米工藝技術，集成55億晶體管，在一個面積約為一個指甲大小。麒麟970結合了一個八核CPU、一個12核GPU、一個雙ISP、一個1.2Gbps高速Cat.18 LTE調制解調器和一個創新的HIAI移動計算架構。麒麟970的特點是超快連接，智能計算能力，高清視聽效果，并延長電池壽命.
主要規格：
CPU：4xA73+4xA53
GPU：12核心馬里-G72
專用NPU
協處理器：i7傳感器協處理器
Isp：具有人臉和運動檢測功能的雙ISP，4-混合聚焦微光和運動拍攝
內存：LPDDR4X
調制解調器：LTE Cat18/13 1.2Gbps DL/150 Mbps UL
語音解決方案：雙SIM，雙VoLTE
音頻：32位@384 kHz高清音頻，AI降噪
視頻：4K視頻，HDR 10
安全解決方案：INSE2.0
工藝：10 nm
重點：
麒麟970是華為第一個移動人工智能計算平臺。隨著集成了專用神經網絡處理單元(NPU)的新的HIAI移動計算體系結構，麒麟970以50倍的效率提供了大約25倍的性能，并大大提高了圖像識別、語音交互和智能攝影的能力。
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