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巴龍700
Date：2020-08-24 概述：該行業第一個支持LTE TDD/FDD的終端芯片。主要規格：僅限LTE3 GPP R8協議LTE TDD和FDD4x2/2x2 su-MIMO
巴龍710
Date：2020-08-24 概述：第一個支持LTE Cat4的終端芯片已經將移動終端的峰值速率提高到了150 Mbps。主要規格：LTE FDD和TDD Cat4標準MIMO 2x2/4x2全球漫游頻帶2G/3G語音
巴龍720
Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持LTE Cat6,300 Mbps峰值下載速率的Modem芯片。主要規格：先進的28 nm hpm工藝TD-LTE Cat.6標準40 mhz帶寬的雙載波聚合5-模式···
巴龍750
Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持LTE Cat 12/13的Modem芯片，也是第一個支持4CC CA和3.5GHz的Modem芯片。主要特點：LTE Cat.12和Cat.13 UL網絡標準2CC(雙載···
巴龍765
Date：2020-08-24 概述：它是世界上第一臺也是業界唯一的支持8×8 MIMO技術的現代芯片組，在網絡速度和信號強度方面具有業界領先的性能。它支持LTE Cat.19，下行數據速率···
巴龍5G01
Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持5G的3 GPP標準的商用芯片組，理論下行速度高達2.3Gbps。它支持5G跨所有頻帶，包括亞6 GHz和毫米波(MmWave)，以提供一個完整···
巴龍5000
Date：2020-08-24 概述：巴龍5000是一個行業領先的5G多模芯片組，支持2G，3G，4G和5G網絡的單一芯片和超高速的5G速率在該行業。BLONG 5000在5G峰值下載率方面領先于業界···
麒麟620
Date：2020-08-24 概述：作為華為的第一款八核處理器，麒麟620不僅擁有八層核心的Cortex-A53體系結構設計，側重于功耗和性能之間的平衡，還支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···
麒麟650
Date：2020-08-24 概述：作為世界上第二款大規模生產16 nm FinFET PLUS工藝的SoC，麒麟650擁有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架構和馬里T 830 GPU，以提供高性能和低功耗的···
麒麟910
Date：2020-08-24 概述：作為第一代麒麟解決方案，麒麟910的特點是28納米HPM封裝工藝，四芯Cortex-A9架構，和馬里-450 GPU。它支持LTE 4G網絡，使用戶在享受快速、平滑的···

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